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宏联PCB线路板定制中心Product center

  • 盲锣工艺线路板 盲锣工艺线路板_副本

    介电常数:4.2

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 埋孔HDI汽车线路板 埋孔HDI汽车线路板

    介电常数:4.2

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 盲锣工艺线路板 盲锣工艺线路板

    介电常数:4.2

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 蓝胶线路板 蓝胶线路板

    介电常数:4.2

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 金手指线路板 金手指线路板

    基材:FR4 料

    介电常数:4.2

    板厚:1.6MM

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:金手指

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.1MM

    最小线距:0.1MM

    金厚:1U"

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  • 厚铜特殊工艺线路板 厚铜特殊工艺线路板

    介电常数:4.2

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 线路板沉头孔 线路板沉头孔

    介电常数:4.2

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 邦定多层线路板 邦定多层线路板

    基材:FR4 联茂

    层板:8层

    介电常数:4.2

    层数:6层

    板厚:1.2MM

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:0.5oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽:0.01MM

    最小线距:0.08MM

    金厚:1U"

    阻抗要求:L1、L3、L5、100欧姆

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  • 特殊半孔线路板 特殊半孔线路板

    所用板材:生益

    介电常数:4.5

    层数:1层

    板厚:1.6MM

    表面处理方式:镀锡

    锡 厚:4-10um

    最小线宽:0.7MM

    最小线距:0.25MM

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  • 铁氟龙线路板 铁氟龙线路板

    所用板材:生益

    介电常数:4.5

    层数:1层

    板厚:1.6MM

    表面处理方式:镀锡

    锡 厚:4-10um

    最小线宽:0.7MM

    最小线距:0.25MM

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严把品质质量关

进口原材严把品质质量关

我们从源头要求原材料选用进口品牌,从源头上杜绝次品产生保证产品质量,生产过程严格把关,同时全程对PCB线路板产品进行专用仪器检测,符合国际PCB质量体系统标准

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全流程生产缩短中间外发的时间,引用ERP订单管理系统,数据实时监控、全线清晰管控,科学严谨的生产流程,36道工序,层层把控,为您的交期准时交付提供保障

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1小时快速响应客户需求,在线客服全天24小时服务,处理紧急情况更及时开展主动式的客户回访与服务,技术工程师团队可以全国各地上门服务,让您享受更贴心的售后服务

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201808

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