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宏联PCB线路板定制中心Product center

  • 智能手表PCB 智能手表PCB

    基材:FR4 宏仁

    层数:4层

    介电常数:4.2

    板厚:0.6mm

    内外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:电金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽线距:0.127MM

    金厚:1U"

    特点:电金pcb,IC封装位置线宽线距要均匀

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  • 电厚金pcb 电厚金pcb

    基材:FR4-S1000-2

    层数:2层

    介电常数:4.2

    板厚:1.6mm

    外层铜箔厚度:3oz

    表面处理方式:电金

    最小孔径:0.3mm

    最小线宽线距:1.6/0.9mm

    应用领域:导电滑环

    特       点:电厚金30U";完成铜箔厚度3OZ

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  • 高频电路板 高频电路板

    基材:FJY255A

    层数:2层

    介电常数:2.55

    板厚:0.8mm

    外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:沉锡

    最小孔径:0.5mm

    最小线宽线距:1.18/0.32MM

    特   点:高频板材,低介电常数

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  • 厚铜板4OZ电路板 厚铜板4OZ电路板

    基材:FR4 生益TG170

    层数:2层

    介电常数:4.2

    板厚:1.6mm

    外层铜箔厚度:4oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.5mm

    最小线宽线距:0.5MM

    应用领域:工控电源行业

    特       点:完成铜箔厚度4OZ

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  • 半孔模块板 半孔模块板

    基材:FR4 生益

    层数:6层

    介电常数:4.2

    板厚:1.0mm

    内外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:沉金3U"

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽线距:0.08MM

    特   点:半孔板,线宽线距3.5/3.5mil,内层孔距0.152mm

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  • 四层喷锡线路板 四层喷锡线路板

    基材:FR4 KB

    层数:2层

    介电常数:4.2

    板厚:1.6mm

    外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:无铅喷锡

    最小孔径:0.3mm

    最小线宽线距:0.127MM

    应用领域:工控行业,配电柜机箱

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  • 无卤素厚金半孔电路板 无卤素厚金半孔电路板

    基材:FR4 宏仁

    层数:2层

    介电常数:4.2

    板厚:0.8mm

    外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:沉金3U"

    最小孔径:0.3mm

    最小线宽线距:0.127MM

    特点:所有材质无卤素,沉金≥3U",外观要求严格

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  • 高级机械手表机芯pcb 高级机械手表机芯pcb

    基材:FR4 宏仁

    层数:4层

    介电常数:4.2

    板厚:0.6mm

    内外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.1mm

    最小线宽线距:0.1MM

    金厚:2U"

    特点:最小孔径0.1mm,BGA树脂塞孔,板厚公差0.6+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.1mm

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  • 沉金线路板 沉金线路板

    基材:FR4 KB

    层数:2层

    介电常数:4.2

    板厚:1.6mm

    外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.3mm

    最小线宽线距:0.2MM

    金厚:1U"

    特点:沉金面积超80%

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  • type-c电路板 type-c电路板

    基材:FR4 KB

    层数:4层

    介电常数:4.2

    板厚:0.8MM+/-0.05mm

    外层铜箔厚度:1oz

    内层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:沉金

    最小孔径:0.2mm

    最小线宽线距:0.127MM

    金厚:1U"

    特点:手机插头板,板厚及尺寸公差+/-0.05mm

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严把品质质量关

进口原材严把品质质量关

我们从源头要求原材料选用进口品牌,从源头上杜绝次品产生保证产品质量,生产过程严格把关,同时全程对PCB线路板产品进行专用仪器检测,符合国际PCB质量体系统标准

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201808

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