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多层线路板

P2.5显示屏PCB

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材质:FR4-TG150层数:4层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0… 【详情】
软硬结合板

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材质:生益/联茂层数:3层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小… 【详情】
电箱阻抗PCB

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材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
控深锣八层板

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:OSP最小钻孔:0.… 【详情】
8层主控板PCB

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材质:生益FR4层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小… 【详情】
无卤素PCB1

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材质:FR4-无卤层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm… 【详情】
核心主板PCB

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材质:FR4层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线… 【详情】
控制板PCB

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材质:FR4层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm最小线… 【详情】
透明屏灯板PCB

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材质:FR4层数:4层工艺:有铅喷锡最小钻孔:0.3mm最小… 【详情】