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邦定多层线路板

基材：FR4 宏仁

层数：4层

板厚：1.2MM

外层铜箔厚度：1oz

内层铜箔厚度：1oz

表面处理方式：电金

最小孔径：0.2mm

最小线宽：0.1MM

最小线距：0.15MM

金厚：1U"

特殊要求：绑定板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

邦定多层线路板
基材：	FR4 宏仁	层板：	6层
介电常数：	4.2	板厚：	1.2MM
外层铜箔厚度：	1oz	内层铜箔厚度：	1oz
表面处理方式：	电金	最小孔径：	0.2mm
最小线宽：	0.1MM	最小线距：	0.15MM
金厚：	1U"	特殊要求：	绑定板
温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！

产品展示 Exhibition

邦定多层线路板

应用领域 area

广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

产品专利

应用案例 application

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