基材:FR4无卤素
介电常数:4.5
层数:4层
板厚:0.35MM
表面处理方式:OSP
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
特殊工艺:板厚≤0.35mm,全程无卤素
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产品参数 parameter
FR4无卤素多层线路板 | |||
基材: | FR4无卤素 | 介电常数: | 4.5 |
层数: | 4层 | 板 厚: | 0.35MM |
表面处理方式: | OSP | 特殊工艺: |
板厚≤0.35mm,全程无卤素 |
最小线宽: | 0.127MM | 最小线距: | 0.127MM |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application