板 厚:3.0mm
外层铜箔厚度:4oz
内层铜箔厚度:4oz
表面处理方式:无铅喷锡
最小孔径:0.5mm
最小线宽:1.0MM
最小线距:1.0MM
特殊要求:厚铜4OZ
13922839008
产品参数 parameter
厚铜电路板 | |||
基材: | FR4 生益 | 板 厚: | 3.0mm |
外层铜箔厚度: | 4oz | 内层铜箔厚度: | 4oz |
表面处理方式: | 无铅喷锡 | 最小孔径: | 0.5mm |
最小线宽: | 1.0MM | 最小线距: | 1.0MM |
特殊工艺: | 厚铜4OZ | 阻抗要求: | 无 |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application