材质:FR4-S1141
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
特点:需要控制阻抗,沉金面积超常规,板材需要生益料
13922839008
产品参数 parameter
通讯线路板 | |||
基材: | FR4-S1141 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 1.0MM |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.2MM | 最小线距: | 0.2MM |
应用领域: | 通讯行业 | 特 点: |
需要控制阻抗,沉金面积超常规,板材需要生益料 |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application