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制程能力及检测参数
Process?capability?and?checking?parameters
ITEM Technical capabilities
层次
Layers
2-32layers
最大尺寸
Max.Board Size
1200mm*610mm
79"*24"
板厚
Finished Board Thickness
0.25mm--10.0mm
0.01"--0.4"
铜厚
Finished?Copper?Thickness
17um-420um
0.5OZ--12OZ
最小线宽/线距
Min.Trace Width/Space
0.075mm/0.065mm
0.003"/0.0026"
最小孔径
Min.Hole Size
0.1mm
0.006"
PTH孔孔径差
Hole Dim. Tolerance(PTH)
±0.05mm
±0.002"
NPTH孔孔径差
Hole Dim.Tolerance(NPTH)
±0.05mm
±0.002"
孔位公差
Drill Location Tolerance
±0.05mm
±0.002"
V-CUT角度
V-Score Degrees
20-90度
/
最小V-CUT板厚
Min.V-Score PCB Thickness
0.25mm
0.01"
外型公差
CNC Routing Tolerance
±0.1mm
±0.004"
最小盲/埋孔
Min.Blind/Buried Via
0.1mm
0.0039"
塞孔
Plug Hole Size
0.2mm--0.5mm
0.008"--0.02"
最小BGA
Min.BGA PAD
0.2mm
0.008"
材质
Materials
FR4板(指定品牌物料:如建滔、生益、联茂、南亚、台光台耀等)、高频板、铁氟龙板、陶瓷板、罗杰斯板等等
FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
表面处理
Surface Finish
无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡,OSP,电厚金,沉金+OSP,喷锡+金手指,镍钯金,
LF-HASL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP,Gold plating,ENIG+OSP,HASL+G/F,
翘曲度
Warp&Twist
≤0.75%
通断测试
Electrical Testing
50--300V
可焊性试验
Solderability Testing
245±5℃,3sec Wetting area least95%
热冲击试验
Thermal Cycling Testing
288±5℃,10sec,3cycles
离子污染测试
Ionic Contamination Testing
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六项均小等于1000ppm
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
附着力测试
Soldmask Adhesion?Testing
260℃+/-5,10S,3times

特殊工艺

Special Technology

半孔、高Tg板、混压板、无卤素板、超薄超厚板、邦定、

阻抗、蓝胶、碳油、电金、镍钯金、金手指、盲锣、埋盲孔、沉头孔、树脂塞孔等.