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汽车IPU测试PCB板

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基材:FR4-TG170层板:双面介电常数:4.2板厚:1.… 【详情】
电源线圈厚铜板

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材质:FR4-生益层数:4层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.3m… 【详情】
P4.8显示屏PCB

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材质:FR4-S1000H层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0… 【详情】
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材质:FR4-TG150层数:4层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0… 【详情】
软硬结合板

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材质:生益/联茂层数:3层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小… 【详情】
电源铜基板

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材质:铜基板层数:2层工艺:沉镍/攻牙最小钻孔:2.4mm最… 【详情】
生益高频板

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材质:生益AeroWave300层数:4层工艺:沉锡最小钻孔… 【详情】
电箱阻抗PCB

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材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
5G通信产品

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材质:ZYF300CA-P高频板层数:2层工艺:沉锡最小钻孔… 【详情】