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16层机器人PCB

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材质:FR-4/TG170层数:16层工艺:沉金最小钻孔:0… 【详情】
8层机械盲埋孔HDI+树脂塞孔

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材质:生益S1000-2M层数:8层工艺:沉金1U"最小通孔… 【详情】
8层机械盲埋孔HDI+金属包边

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材质:生益S1000-2M层数:8层工艺:沉金2U"最小通孔… 【详情】
8层PCB线路板

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材质:FR4/TG150层数:8层工艺:OSP最小钻孔:0.… 【详情】
6层机械盲埋孔HDI_通讯PCB

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材质:FR-4/GT150层数:6层工艺:沉金1U"最小通孔… 【详情】
6层二阶HDI 盲埋孔

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材质:BT料层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽… 【详情】
8层三阶HDI线路板

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材质:生益S1000-2M层数:8层工艺:沉金最小通孔:0.… 【详情】
通讯PCB线路板_2

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材质:RO4350/高频板层数:2层工艺:沉金1U"最小钻孔… 【详情】
通讯PCB线路板

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材质:FR4-TG170-生益1000-2M层数:10层工艺… 【详情】