0755-81720355
锡银铜PCB 材质：FR4-S1000H
层数：2层
工艺：无铅喷锡（锡银铜）
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：IPC三级标准，锡银铜工艺
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高层阻抗板 材质：FR4-S1000-2M
层数：10层
工艺：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：高层阻抗板，线宽线距4mil
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12层阻抗板 材质：FR4-S1000-2M
层数：12层
工艺：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：高层阻抗板，线宽线距4mil
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副板PCB 材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm
特点：外形复杂，外观要求严格
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车灯PCB 材质：FR4
层数：2层
工艺：无铅喷锡
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm
特点：外形复杂，白油绿字
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10层主板PCB 材质：FR4-S1000-2
层数：10层
工艺：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：高层PCB，阻抗板，过孔塞孔不允许发红
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黑色字符PCB 材质：FR4
层数：4层
工艺：OSP
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm
特点：黑色字符
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电脑周边产品PCB 材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：排孔保留阻焊桥，外观不接受擦花，哑黑油
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白油板PCB 材质：FR4
层数：2层
工艺：无铅喷锡
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.3mm
最小线距：0.3mm
特点：白油板，外单
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工控线路板2 材质：FR4
层数：6层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：孔铜25um，外观IPC三级标准，不接受补油补线
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10余年的PCB定制经验，强大的一体化生产有台湾东台钻机、香港宇宙真空蚀刻机、科视全自动化曝光机、全自动LDI线路曝光机、标特福自动锣机、全自动V-CUT机、德国迈创力飞针机等，为客户提供强有力保障
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202011
深圳市宏联电路有限公司成立于2008年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米，其中技术骨干占比近1/3，我...... 公司介绍 >>
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