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  • 铜基板8W
铜基板8W

材质: 铜基板8W

层数:2层

工艺:  OSP

最小钻孔:0.3mm

最小线宽: 10mil

最小线距: 10mil

特点:铜基板8W,散热性能高,用于散热器,点火器,电源

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

铜基板8W
基材: 铜基板8W 层板: 2层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: / 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: OSP 最小孔径: 0.3mm
最小线宽:

10mil

最小线距: 10mil
应用领域: 散热器,点火器,电源
特    点:

散热性能高,用于 散热器,点火器,电源

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4层数:2L工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.6mm最小线宽:0.25mm最小线距:0.1mm特点:导电铜浆塞孔
10层二阶HDI线路板

10层二阶HDI线路板

材质:FR4层数:10层工艺:沉金2U"最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.07mm特点:10层二阶HDI板
8层一阶HDI线路板

8层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:8层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.15mm特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI
4层一阶HDI线路板

4层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:沉金+OSP