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工控

16层机器人PCB

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材质:FR-4/TG170层数:16层工艺:沉金最小钻孔:0… 【详情】
8层机械盲埋孔HDI+树脂塞孔

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材质:生益S1000-2M层数:8层工艺:沉金1U"最小通孔… 【详情】
8层机械盲埋孔HDI+金属包边

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材质:生益S1000-2M层数:8层工艺:沉金2U"最小通孔… 【详情】
6层二阶HDI 盲埋孔

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材质:BT料层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽… 【详情】
晶圆测试板

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材质:FR-4/TG170层数:24层工艺:沉金60u"板厚… 【详情】
工控PCB线路板

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材质:FR-4/TG170层数:18层工艺:沉金1U板厚:6… 【详情】
8层二阶HDI线路板-1

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材质:FR4TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.1m… 【详情】
线圈内外6oz厚铜板

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材质:FR4-生益1000-2M层数:4层工艺:沉金最小钻孔… 【详情】
工控PCB3

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材质:FR4-TG150层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2… 【详情】