材质：FR-4/TG170
层数：18层
工艺： 沉金1U
板厚：6.35mm
最小钻孔：0.5mm
最小线宽： 0.2mm
最小线距： 0.2mm
特点： 超厚板
13922839008
产品参数 parameter
| 工业控制PCB板 | |||
| 基材： | FR-4/TG170 | 层板： | 18层 |
| 介电常数： | / | 板厚： | 6.35mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | 沉金1U | 最小孔径： | 0.5mm |
| 最小线宽： | 0.2mm | 最小线距： | 0.mm |
| 应用领域： | 工控行业 | 特 点： |
超厚板 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
