材质：FR4/TG150
层数：8层
工艺：OSP
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：2.5mil
最小线距：2.5mil
特点：高层PCB，阻抗板，过孔塞孔不允许发红
4007752975
产品参数 parameter
| 10层主板PCB | |||
| 基材： | FR4/tg150 | 层板： | 8层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | OSP | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 2.5mil | 最小线距： | 2.5mil |
| 应用领域： | 通讯 | 特 点： |
高层PCB，阻抗板，过孔塞孔不允许发红 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
