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8层

自动化PCB

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材质:FR4-S1000H层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.… 【详情】
模拟信号通讯PCB

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材质:FR4+RO4350B层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0… 【详情】
自动化控制板

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2… 【详情】
红油主控pcb

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.3… 【详情】
厚铜电源电路板

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材质:FR4-S1141层数:8工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.… 【详情】
拓展乌PCB1

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基材:FR4-S1141层板:8L介电常数:4.2板厚:1.… 【详情】
控深锣八层板

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:OSP最小钻孔:0.… 【详情】
8层主控板PCB

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材质:生益FR4层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小… 【详情】
高精密阻抗PCB

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2… 【详情】