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8层

沉金+电金手指

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材质:TU883层数:8层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.2mm… 【详情】
复合工艺板

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材质:FR4层数:8层工艺:沉金+OSP最小钻孔:0.2mm… 【详情】
消费电子pcb

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材质:FR4-TG150层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.1… 【详情】
消费电子pcb1

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材质:FR4-TG150层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.1… 【详情】
自动化PCB

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材质:FR4-S1000H层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.… 【详情】
通讯PCB1

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材质:FR4+RO4350B层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0… 【详情】
自动化控制板

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2… 【详情】
红油主控pcb

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.3… 【详情】
厚铜电源电路板

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材质:FR4-S1141层数:8工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.… 【详情】