材质：FR4-TG150
层数：8层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.09mm
最小线距：0.1mm
特点：高层阻抗板，线宽3.6mil，线距4mil
13922839008
产品参数 parameter
| 工控PCB | |||
| 基材： | FR4-TG150 | 层板： | 8 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： |
0.09mm |
最小线距： | 0.1mm |
| 应用领域： | 通讯通信 | 特 点： | 盲锣高层阻抗板，线宽3.6mil，线距4mil |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
