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8层无卤素医疗板

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材质:生益S1000-2M层数:8层工艺:沉金铜厚:1oz最… 【详情】
通讯高频板

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材质:RO4350/高频板层数:10层工艺:沉金1U"最小钻… 【详情】
12层三阶HDI线路板

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材质:FR4TG170层数:12层工艺:沉金最小钻孔:0.2… 【详情】
晶圆测试板

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材质:FR-4/TG170层数:24层工艺:沉金60u"板厚… 【详情】
工控PCB线路板

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材质:FR-4/TG170层数:18层工艺:沉金1U板厚:6… 【详情】
10层三阶HDI线路板

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材质:FR4TG170层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.1… 【详情】
8层二阶HDI线路板-1

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材质:FR4TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.1m… 【详情】
12层二阶HDI线路板

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材质:FR4层数:12层工艺:二阶激光孔径:0.1mm最小线… 【详情】
无卤素黑色四层板

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材质:FR4,无卤素层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm… 【详情】