材质：罗杰斯+FR4
层数：8层
工艺：OSP
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.11mm
特点：阻抗+树脂塞孔+盲埋孔
4007752975
产品参数 parameter
| 高频板 | |||
| 基材： | 罗杰斯+FR4 | 层板： | 8层 |
| 介电常数： | 3.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 0.5OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | OSP | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 0.22mm | 最小线距： | 0.11mm |
| 应用领域： | 通讯行业 | 特 点： |
阻抗+树脂塞孔+盲埋孔 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
