材质：FR4 TG170
层数：12层
工艺：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：3mil
最小线距：3mil
特点：树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
13922839008
产品参数 parameter
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12层三阶HDI |
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| 基材： | FR-4/TG170 | 层板： | 12层 |
| 介电常数： | / | 板厚： | 1.6MM |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 3mil | 最小线距： | 3mil |
| 应用领域： | 通信通讯 | 特 点： |
树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联 |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
