材质：FR4-TG150
层数：8层
工艺：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：3mil
最小线距：3mil
特点：高精密、特殊公差、阻抗
13922839008
产品参数 parameter
| 自动化PCB | |||
| 基材： | FR4-TG150 | 层板： | 8层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 0.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 10z | 内层铜箔厚度： | 10z |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.15mm |
| 最小线宽： |
3mil |
最小线距： | 3mil |
| 应用领域： | 智能消费 | 特 点： | 高精密、特殊公差、阻抗 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
