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  • 高精密线路板
高精密线路板2

材质:FR4-生益

层数:8

工艺: 沉金 

最小钻孔:0.2mm 

最小线宽:0.08mm 

最小线距:0.08mm 

特点:通信产品

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

铜基板
基材: FR4-生益 层板: 8
介电常数: 4.2 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.08mm
最小线距: 0.08mm
应用领域: 通信产品 特    点: AI、高精密阻抗板

产品展示 Exhibition


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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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