产品参数 parameter
| HDI盲埋孔PCB | |||
| 基材： | FR4-生益 | 层板： | 8 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： |
3mil |
最小线距： | 3mil |
| 应用领域： | 通信产品 | 特 点： | AI、高精密阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
