所用板材：松下M4板材+罗杰斯4350B混压
介电常数：3.5
层数：8层
板厚：1.6MM
表面处理方式：沉金
最小线宽：0.2MM
最小线距：0.2MM
特殊工艺：生益FR4+罗杰斯混压板
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产品参数 parameter
| 混压电路板 | |||
| 所用板材： | 松下M4板材+罗杰斯4350B混压 | 介电常数： | 3.5 |
| 层数： | 8层 | 板 厚： | 1.6MM |
| 表面处理方式： | 镍钯金 | 特殊工艺： |
阻抗890、假8层板、镍钯金工艺 |
| 最小线宽： | 0.2MM | 最小线距： | 0.2MM |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
