材质：生益TG170
层数：8层
工艺：沉金
最小通孔：0.2mm
最小盲孔：0.075mm
最小线宽：3.5mil
最小线距：3.5mil
特点：8层二阶HDI板
13922839008
产品参数 parameter
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10层二阶HDI板 |
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| 基材： | 生益TG170 | 层板： | 8层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 0.50Z |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.075mm |
| 最小线宽： | 3.5mil | 最小线距： | 3.5mil |
| 应用领域： | 工业控制 | 特 点： |
8层二阶HDI板 |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
