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  • 8层高精密线路板
8层高精密线路板
材质:FR-4/S1000-2M/TG170
层数:8层  
工艺:沉金2U"  
最小钻孔:0.3mm  
最小线宽:0.12mm  
最小线距:0.12mm  
特点:阻抗、高TG
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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

8层高精密线路板
基材: FR4-生益FR-4/S1000-2M/TG170 层板: 8层
介电常数: 4.2 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 10z 内层铜箔厚度: 10z
表面处理方式: 沉金2U" 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.12mm
最小线距: 0.12mm
应用领域: 工控 特    点: 阻抗、高TG
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产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

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8层二阶HDI线路板

8层二阶HDI线路板-2

材质:生益TG170层数:8层工艺:沉金最小通孔:0.2mm最小盲孔:0.075mm最小线宽:3.5mil最小线距:3.5mil特点:8层二阶HDI板