8层机械盲埋孔hdi+树脂塞孔

材质：生益S1000-2M层数：8层工艺：沉金1U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

8层机械盲埋孔hdi+金属包边

材质：生益S1000-2M层数：8层工艺：沉金2U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

6层机械盲埋孔hdi_通讯PCB

材质：FR-4/GT150层数：6层工艺：沉金1U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔+半孔+树脂塞孔

6层机械盲埋孔hdi

材质：生益S1000-2M层数：6层工艺：沉金最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

8层机械盲埋孔hdi

材质：生益S1000-2M层数：8层工艺：沉金最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

6层二阶hdi 盲埋孔

材质：BT料层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.1mm最小线宽：2.8mil最小线距：24mil特点：6层二阶hdi板

10层二阶hdi任意互联

材质：生益S1000-2M层数：10层工艺：沉金最小钻孔：0.1mm最小线宽：200um最小线距：110um特点：树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联

4层一阶hdi线路板-2

材质：生益层数：4层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：3.5mil最小线距：3.5mil特点：4层一阶hdi板

8层二阶hdi线路板-2

材质：生益TG170层数：8层工艺：沉金最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：3.5mil最小线距：3.5mil特点：8层二阶hdi板

6层二阶hdi线路板

材质：BT料层数：6层工艺：镍钯金最小钻孔：0.1mm最小线宽：2.8mil最小线距：24mil特点：6层二阶hdi板