CAM制作基本流程；单面板工艺流程；双面板喷锡板工艺流程；双面板镀镍金工艺流程；多层板喷锡板工艺流程；多层板金手指+喷锡板工艺流程；多层板镀镍金工艺流程；多层板沉镍金板工艺流程

pcb高频板主要是用于精密仪器中使用的配件，在生产制造过程中对其物理性能、精度以及技术参数等各项指标都具有较高的要求，用于无线电系统等领域中不仅能够达到较高要求的高速信号，而且还能提升相关传输器件的运…

一、按照信号走向布局原则二、元件排列规则

1.高发热器件加散热器、导热板2.采用合理的走线设计实现散热3.对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热…

PCB内层有2OZ铜厚的要求，内层设计有3.5/3.5mil的线宽线距，超出工艺加工能力。建议客户把内层铜厚修改成1OZ，客户说仿真做过了不能修改，要满足载流能力。沟通陷入了僵局，生产无法继续，交期却…