对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，…

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我们在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重…

在高速PCB设计当中，铺铜处理方法是非常重要的一环。因为高速PCB设计需要依靠铜层提供高速信号传输的支持，因此在铺铜的过程当中，我们需要做到以下几点。

PCB设计是现代电子设备生产过程中必不可少的一环，而选择一家好的PCB设计公司，对于企业的产品研发、市场竞争力的提升等方面都有着至关重要的作用。然而，在众多PCB设计公司中，如何判断哪家更好呢？本文将…