PCB多层板的设计和制造是一个复杂的过程，涉及到多个方面的考虑和技术。在多层PCB板的设计中，信号层与内电层的屏蔽、层结构的对称性以及合理的布线和引线是非常重要的原则。而在制造过程中，正确的连接方式则是确保电路性能的关键。

1. 层间连接方式
PCB多层线路板的层间连接方式主要有三种：点胶固定、热熔焊接和金锡焊接。这些方法的选择会影响到最终产品的质量和性能。

2. 插接件连接方式
在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。例如，从PCB板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用插座相配。

3. 导线焊接和排线焊接
可以用导线将PCB板上的对外开放连接点与板外的元器件直接焊牢即可，不需要任何接插件。或者两块PCB板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误。

4. V-CUT和邮票孔连接方式
V-CUT和邮票孔是两种常见的PCB拼板连接方式。V-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接。邮票孔则是打直径略小于板厚的孔进行连接。这两种方法都需要考虑板子之间的距离和连接的稳定性。

5. 高速PCB板的过孔连接方式
高速PCB板线路越密集，过孔(VIA)放置的密度就越大。过孔能起到各层间电气连接的作用，这是多层PCB板设计中不可或缺的一部分。

PCB多层间的连接方法多种多样，具体选择哪种方法取决于设计的需求、制造的工艺以及成本的考虑。在实际应用中，往往需要综合考虑这些因素，以确保最终产品的性能和可靠性。