在进行高速多层PCB设计时，有几个关键因素需要特别注意，以确保电路的正常运行和良好的电磁兼容性。以下是根据搜索结果整理的几个最重要的注意事项：

1. 层叠结构的设计
层叠结构的设计对于高速PCB至关重要。一般来说，信号层应该与一个内电层相邻，以利用内电层的大铜膜为信号层提供屏蔽。高速信号传输层应选择适当的位置，通常位于两个内电层之间，以最大限度地减少外部干扰和自身的辐射。此外，应避免两个信号层直接相邻，以防止串扰的发生。

2. 电源和地平面的布局
电源层和地层的布局对于高速PCB的稳定性和平坦性有着直接影响。它们应该紧密耦合，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。同时，应避免电源层和地线层离得太远，以免影响电路的性能。

3. 差分走线的设计
差分走线是高速PCB设计中的一个重要概念，它可以帮助减少串扰和提高信号完整性。在设计差分走线时，应注意保持两条信号线的长度一致和间距恒定。此外，对于只有一个输出端的时钟信号线，虽然无法实现差分布线，但仍需采取其他措施来保证信号的质量。

4. 地平面的添加和连接
在相邻的信号层之间添加地平面可以有效地减少串扰，并提供电磁屏蔽。确保地平面与接地点连接良好，使用合适的布线规则和间距来确保电路的可靠性和性能。

5. 元器件布局和布线
在布局元器件时，应考虑到它们可能产生的噪声。例如，时钟发生器和晶振等高频器件应尽量放置在靠近CPU的时钟输入端；大电流电路和开关电路应远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路。此外，在电源和芯片周围应尽量放置去耦电容和滤波电容，以改善电源质量和减少信号波形中的高频纹波和毛刺。

6. 避免高频干扰
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰。可以通过拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或在模拟信号旁边添加ground guard/shunt traces 来实现。

7. 注意层结构的对称性
在设计 多层PCB板时，兼顾层结构的对称性是重要的。这有助于保持信号的均衡性，减少电磁辐射和串扰。

综上所述，在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是层叠结构的设计、电源和地平面的布局、差分走线的设计、地平面的添加和连接、元器件布局和布线、避免高频干扰以及注意层结构的对称性。这些因素共同决定了电路的性能和可靠性。