PCB四层板的生产是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤，每个步骤都需要高度的专业知识和技术。以下是四层PCB板的主要生产工序：

1. 材料准备
选择合适的基材是制造四层PCB的基础。这通常涉及到选择具有特定电气特性和机械强度的材料，以满足设计要求。

2. 内层处理
在内层铜箔上进行图形转移，形成所需的电路图案。然后通过蚀刻去除多余的铜，留下精确的电路路径。

3. 钻孔与镀铜
通过精密钻孔设备在PCB上钻出通孔和盲孔，以便在不同层之间建立电气连接。之后，通过化学镀或电镀的方式在孔壁上沉积一层铜，确保良好的导电性。

4. 层压
将经过处理的内层与外层电路图形对准并粘合在一起，形成多层结构。在这个过程中，需要精确控制压力和温度，以保证各层之间的紧密结合。

5. 外层处理
对外层进行类似的图形转移和蚀刻过程，以形成外层电路。

6. 测试与检验
完成的PCB会经过一系列的测试，包括电气测试、视觉检查和尺寸测量，以确保其符合设计规范和质量标准。

7. 包装与交付
合格的PCB会被清洁、干燥并妥善包装，然后交付给客户进行组装。

关键工序详解
层压工序
层压是多层PCB制造中非常重要的工序，其目的是将铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。层压过程包括吻压、全压、冷压三个阶段。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙；在全压阶段，把所有的空隙粘合；在冷压阶段，使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

内层线路工艺
对于高层板生产制作，可以引进激光直接成像机（LDI），提高图形解析能力，解析能力达到20μm左右。此外，为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘（或焊环）给予适当的补偿，还需对特殊图形，如回型线路、立线路等补偿量做更详细的设计考虑。

压合工艺
目前压合前层间定位方式主要包括四槽定位（PinLAM）、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板采用四槽定位方式（PinLAM），或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。

通过上述工序，四层PCB能够提供更高的信号完整性、更好的电源分配和更优的热管理性能，满足现代电子设备对高密度和高性能的要求。