随着电子设备集成度的持续提升，20层及以上高多层电路板正成为高端制造领域不可或缺的基础元件。其卓越的电路承载能力和信号传输性能，为各类精密电子设备提供了关键支撑。

多元化应用场景解析

1.工业自动化：在恶劣工况下稳定运行，集成多路信号采集与功率控制模块

2.智能医疗：确保医学影像设备的高速数据传输精度，满足医疗级可靠性标准

3.智能驾驶：支撑自动驾驶系统的复杂算法运算，适应车载环境的振动与温变挑战

4.航空航天：通过特殊工艺实现电磁屏蔽与机械强度双重保障

代工选择关键指标

工艺能力：重点关注层间对位精度（≤25μm）与厚铜均匀性（铜厚≥3oz）

认证体系：需具备IATF16949等行业专项认证

柔性生产：支持48小时快速打样与中小批量灵活交付

创新研发：能配合客户开发混合层压、激光钻孔等前沿工艺

注：深圳地区某专业制造商通过20余年技术积累，已形成高多层板全流程解决方案，其埋盲孔加工精度达行业领先水平。