在现代高多层PCB制造中，树脂铝片塞孔工艺已成为保障孔位完整性的关键技术。该工艺通过铝片载体辅助树脂填充，特别适用于5G通信板、服务器主板等对信号完整性要求严苛的场景。其核心优势在于能实现孔内无气泡填充，同时维持板面几何精度。

工艺实施需重点把控三个环节：材料选型阶段，需匹配铝片机械性能与树脂流变特性，例如选用0.2mm硬质阳极氧化铝片配合低介损环氧树脂；填充操作时采用阶梯式压力控制，先以0.3MPa预压排除孔内空气，再提升至0.8MPa确保树脂致密化；后固化处理采用分段温控曲线，建议以5℃/min速率升至150℃并保温30分钟，使树脂交联度达90%以上。

质量验证方面，除常规的切片检测外，建议引入X-ray三维扫描技术评估深孔填充率，对高频板件还需进行TDR测试验证阻抗连续性。通过建立DOE实验模型优化参数组合，可使塞孔良率稳定在99.2%以上。