在智能硬件微型化与高速传输需求的双重驱动下，6层一阶HDI（高密度互连）电路板凭借其卓越的集成性能和信号传输效率，正迅速崛起为5G智能终端、可穿戴设备及物联网设备等高端电子产品的核心载体。

作为行业技术引领者，宏联电路通过三大突破性工艺革新实现了质的飞跃：
①创新采用0.1mm超薄半固化片介质层技术，通过精密层压工艺使叠层总厚度缩减达30%，为设备轻薄化提供关键支撑；
②率先实现多阶盲埋孔与通孔的混合设计能力，配合激光钻孔精度提升至25μm级别，将布线密度提升至8线/mm的行业顶尖水平；

③构建覆盖设计-生产-测试全链条的24小时快速响应体系，由资深工程师团队提供包含阻抗控制、热应力分析在内的全流程DFM（可制造性设计）优化服务。

典型应用案例中，某全球TOP3无人机厂商采用该方案后，不仅实现主板面积从58cm²压缩至33.6cm²的突破性减幅，更将关键信号传输延迟控制在7ps/inch的极致水平，同时通过设计-打样协同优化使研发周期从常规的12周缩短至6周。

目前，这项创新技术已成功拓展至毫米波汽车雷达、4K医疗电子内窥镜、卫星通信终端等23个高精尖领域，累计服务客户包括3家世界500强企业和7家"专精特新"小巨人企业。