在当今电子制造领域，高密度互连（HDI）电路板凭借其盲埋孔技术已成为行业关键技术。这项工艺通过独特的孔结构设计，实现了电路板的高集成度和优异电气性能。

与传统通孔工艺不同，盲埋孔技术采用非贯穿式连接方式。其中盲孔仅连接外层与内层，而埋孔则完全隐藏于板内。这种设计大幅提升了布线密度，使现代智能设备能在有限空间内集成更多功能模块。以5G通信设备为例，该技术通过缩短信号路径，有效降低了高频信号传输中的损耗和干扰。

制造过程中，激光钻孔技术可实现0.1mm级微孔加工，配合化学镀铜与电镀铜工艺确保导电性能。层压工艺则需精确控制温度压力参数，避免出现分层缺陷。然而，该技术仍面临加工精度要求高（线宽可达2.5mil ）、质量检测困难等挑战，需要借助X射线等先进检测手段。

展望未来，盲埋孔HDI板将在折叠屏手机、自动驾驶系统等新兴领域持续拓展应用，推动电子设备向更轻薄、更高性能方向发展。