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宏联PCB线路板定制中心Product center

  • 电源铜基板 电源铜基板

    材质: 铜基板

    层数:2层

    工艺:  沉镍/攻牙 

    最小钻孔:2.4mm

    最小线宽:1.0mm

    最小线距:1.0mm

    特点:阻焊油墨,太阳高反白色,导热400W,散热性能高

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  • 生益高频板 生益高频板

    材质: 生益AeroWave300

    层数:4层

    工艺:  沉锡 

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽:0.2mm

    最小线距: 0.2mm

    特点:盲孔板,高频信号板

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  • 电箱阻抗PCB 电箱阻抗PCB

    材质: FR4

    层数:6层

    工艺:  沉金

    最小钻孔:0.2mm

    最小线宽:0.08mm

    最小线距: 0.1mm

    特点:电箱,六层阻抗板,可靠性高

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  • 5G通信产品 5G通信产品

    材质: ZYF300CA-P高频板

    层数:2层

    工艺:  沉锡

    最小钻孔:0.5mm

    最小线宽: 1mm

    最小线距: 1mm

    特点:5G通信产品专用,高频信号板

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  • 高阻值碳油PCB 高阻值碳油PCB

    材质: FR4

    层数:2层

    工艺:  镀硬金5U"

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽: 5mil

    最小线距: 5mil

    特点:高阻碳油35K欧姆

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  • 陶瓷PCB 陶瓷PCB

    材质: 陶瓷

    层数:2层

    工艺:  沉金

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽: 5mil

    最小线距: 5mil

    特点:高热导性能,快速散热

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  • 控深锣八层板 控深锣八层板

    材质: FR4-TG170

    层数:8层

    工艺:  OSP

    最小钻孔:0.25mm

    最小线宽: 0.127mm

    最小线距: 0.127mm

    特点:锣控深槽,高TG值

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  • 通信线圈板 通信线圈板

    材质: FR4

    层数:4层

    工艺:  沉金

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽: 0.2mm

    最小线距: 0.2mm

    特点:医疗线路板,有阻抗设计,高可靠性

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  • 铜基板8W 铜基板8W

    材质: 铜基板8W

    层数:2层

    工艺:  OSP

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽: 10mil

    最小线距: 10mil

    特点:铜基板8W,散热性能高,用于散热器,点火器,电源

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  • 医疗线路板 医疗线路板

    材质: 生益FR4

    层数:2层

    工艺:  沉金

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽: 5mil

    最小线距: 5mil

    特点:医疗线路板,有阻抗设计,高可靠性

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我们从源头要求原材料选用进口品牌,从源头上杜绝次品产生保证产品质量,生产过程严格把关,同时全程对PCB线路板产品进行专用仪器检测,符合国际PCB质量体系统标准

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