0755-81720355
拓展乌PCB1 基材: FR4-S1141
层板:8L
介电常数: 4.2
板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.2mm
最小线宽: 0.1mm
最小线距:0.1mm
应用领域 :拓展乌转换器
特点：尺寸公差+/-0.1mm、塞孔
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厚铜电源PCB1 基材: FR4-S1141
层板:2L
介电常数: 4.2
板厚: 2mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: /
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.3mm
最小线宽: 0.3mm
最小线距: 0.3mm
应用领域 :高端电源
特点：高可靠性
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插头板PCB1 基材: FR4
层板: 4L
介电常数: 4.2
板厚: 0.8mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式 :沉金2U"
最小孔径 :0.2mm
最小线宽: 0.127mm
最小线距: 0.127mm
应用领域 :插头连接器
特点：板厚公差严格、尺寸公差严格、塞孔、阻抗、无卤素、高TG
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穿戴主板PCB1 基材: FR4-S1141
层板: 6L
介电常数: 4.2
板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.2mm
最小线宽: 0.1mm
最小线距: 0.1mm
应用领域 :智能穿戴主板
特点：假八层、阻抗、高可靠性、局部线密
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半孔模块PCB. 基材: FR4
层板: 4L
介电常数: 4.2
板厚: 0.8mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: /
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.2mm
最小线宽: 0.1mm
最小线距: 0.1mm
应用领域 :通讯模组
特点：半孔、阻抗、塞孔
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打印机PCB2 基材: FR4-生益
层板: 2
介电常数: 4.2
板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: /
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.3mm
最小线宽: 0.3mm
最小线距: 0.3mm
应用领域 :打印机
特点：外观IPC三级标准，不接受菲林印
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打印机PCB1 基材: FR4-生益
层板: 2
介电常数: 4.2
板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: /
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.3mm
最小线宽: 0.3mm
最小线距: 0.3mm
应用领域 :打印机
特点：外观IPC三级标准，不接受菲林印
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厚铜PCB. 基材: FR4
层板: 2
介电常数: /
板厚: /
外层铜箔厚度: 3.5OZ
内层铜箔厚度: /
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.5
最小线宽: 1mm
最小线距: 1mm
应用领域 :军工电源系列产品
特点：厚铜、IPC三级外观检验标准
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6层高精密线路板 基材: FR4-生益
层板: 6
介电常数: 4.2
板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.2
最小线宽: 4mil
最小线距: 4mil
应用领域 :按摩椅
特点：假八层结构，BGA设计，高精密
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打印机线路板 基材: FR4
层板: 2
介电常数: 4.2
板厚: 1.6
外层铜箔厚度: 1OZ
内层铜箔厚度: /
表面处理方式 :沉金
最小孔径 :0.3
最小线宽: 5mil
最小线距: 5mil
应用领域 :打印机
特点：外观IPC三级检验标准
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10余年的PCB定制经验，强大的一体化生产有台湾东台钻机、香港宇宙真空蚀刻机、科视全自动化曝光机、全自动LDI线路曝光机、标特福自动锣机、全自动V-CUT机、德国迈创力飞针机等，为客户提供强有力保障
我们从源头要求原材料选用进口品牌，从源头上杜绝次品产生保证产品质量，生产过程严格把关，同时全程对PCB线路板产品进行专用仪器检测，符合国际PCB质量体系统标准
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深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上...
202205
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米，技术团队12年以上线路板生产经验，我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业，为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。 公司介绍 >>
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