0755-81720355
电源铜基板 材质： 铜基板
层数：2层
工艺： 沉镍/攻牙
最小钻孔：2.4mm
最小线宽：1.0mm
最小线距：1.0mm
特点：阻焊油墨，太阳高反白色，导热400W，散热性能高
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生益高频板 材质： 生益AeroWave300
层数：4层
工艺： 沉锡
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.2mm
最小线距： 0.2mm
特点：盲孔板，高频信号板
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电箱阻抗PCB 材质： FR4
层数：6层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.08mm
最小线距： 0.1mm
特点：电箱，六层阻抗板，可靠性高
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5G通信产品 材质： ZYF300CA-P高频板
层数：2层
工艺： 沉锡
最小钻孔：0.5mm
最小线宽： 1mm
最小线距： 1mm
特点：5G通信产品专用，高频信号板
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高阻值碳油PCB 材质： FR4
层数：2层
工艺： 镀硬金5U"
最小钻孔：0.3mm
最小线宽： 5mil
最小线距： 5mil
特点：高阻碳油35K欧姆
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陶瓷PCB 材质： 陶瓷
层数：2层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽： 5mil
最小线距： 5mil
特点：高热导性能，快速散热
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控深锣八层板 材质： FR4-TG170
层数：8层
工艺： OSP
最小钻孔：0.25mm
最小线宽： 0.127mm
最小线距： 0.127mm
特点：锣控深槽，高TG值
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通信线圈板 材质： FR4
层数：4层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽： 0.2mm
最小线距： 0.2mm
特点：医疗线路板,有阻抗设计，高可靠性
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铜基板8W 材质： 铜基板8W
层数：2层
工艺： OSP
最小钻孔：0.3mm
最小线宽： 10mil
最小线距： 10mil
特点：铜基板8W，散热性能高，用于散热器，点火器，电源
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医疗线路板 材质： 生益FR4
层数：2层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽： 5mil
最小线距： 5mil
特点：医疗线路板,有阻抗设计，高可靠性
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10余年的PCB定制经验，强大的一体化生产有台湾东台钻机、香港宇宙真空蚀刻机、科视全自动化曝光机、全自动LDI线路曝光机、标特福自动锣机、全自动V-CUT机、德国迈创力飞针机等，为客户提供强有力保障
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202112
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米，其中技术骨干占比近1/3，我...... 公司介绍 >>
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