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8层三阶HDI线路板 材质：生益S1000-2M
层数：8层
工艺：沉金
最小通孔：0.2mm
最小盲孔：0.075mm
最小线宽：75um
最小线距：95um
特点：8层三阶HDI板
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10层二阶HDI任意互联 材质：生益S1000-2M
层数：10层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：200um
最小线距：110um
特点：树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
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4层一阶HDI线路板-2 材质：生益
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：3.5mil
最小线距：3.5mil
特点：4层一阶HDI板
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8层二阶HDI线路板-2 材质：生益TG170
层数：8层
工艺：沉金
最小通孔：0.2mm
最小盲孔：0.075mm
最小线宽：3.5mil
最小线距：3.5mil
特点：8层二阶HDI板
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6层二阶HDI线路板 材质：BT料
层数：6层
工艺：镍钯金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：2.8mil
最小线距：24mil
特点：6层二阶HDI板
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混压PCB线路板 所用板材：松下M4板材+罗杰斯4350B混压
介电常数：3.5
层数：8层
板厚：1.6MM
表面处理方式：沉金
最小线宽：0.2MM
最小线距：0.2MM
特殊工艺：生益FR4+罗杰斯混压板
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12层三阶HDI线路板 材质：FR4 TG170
层数：12层
工艺：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：3mil
最小线距：3mil
特点：树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
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工控PCB线路板-18层 材质：FR-4/TG170
层数：18层
工艺： 沉金
板厚：6.35mm
最小钻孔：0.5mm
最小线宽： 0.2mm
最小线距： 0.2mm
特点： 超厚板
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10层三阶HDI线路板 材质：FR4 TG170
层数：10层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.1mm
特点：树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
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盲埋孔HDI 材质：生益S1000-2M板料
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.153mm
最小线距：0.105mm
特点：孔深锣，盲埋孔HDI
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20余年的PCB定制经验，强大的一体化生产有台湾东台钻机、香港宇宙真空蚀刻机、科视全自动化曝光机、全自动LDI线路曝光机、标特福自动锣机、全自动V-CUT机、德国迈创力飞针机等，为客户提供强有力保障
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偶数层PCB到底好在哪里？
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在PCB设计中，线宽和线距是非常关键的参数，它们直接影响到电路的性能、可靠性和制造成本。以下是关于PCB电路板的最小线宽和线距的一些详细信息：最小线宽一般情况：通常情况下，PCB的最小线宽设置为6mil（约0.15mm），这是许多PCB制造商能够普遍支持的标准。特殊要求：对于某些高密度或高性能的应用，可能需要更细的...... 公司介绍 >>
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