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PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？
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PCB板常见布局原则
一、按照信号走向布局原则二、元件排列规则
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电路板散热方式有哪些？
1.高发热器件加散热器、导热板2.采用合理的走线设计实现散热3.对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热…
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PCB厚铜板的设计，这一点一定要注意
PCB内层有2OZ铜厚的要求，内层设计有3.5/3.5mil的线宽线距，超出工艺加工能力。建议客户把内层铜厚修改成1OZ，客户说仿真做过了不能修改，要满足载流能力。沟通陷入了僵局，生产无法继续，交期却…
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PCB拼版十大注意事项
PCB拼版十大注意事项1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动…
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陶瓷PCB导热系数和应该有哪些？
陶瓷PCB导热系数和应该有哪些？陶瓷PCBA的高导热性可能是更多行业在其PCB和封装中转向陶瓷的主要原因，因为这种基材在这方面比传统材料具有明显的优势。更好的CTE匹配和密封只会增加这些材料的吸引力。…
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