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偶数层PCB到底好在哪里？
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HDI线路板：电子设备微型化的关键技术引擎
在电子设备持续向轻薄化、高性能演进的浪潮中，高密度互连（HDI）线路板技术正成为行业创新的核心驱动力。这项突破性技术通过微孔、盲埋孔等精密工艺，实现了传统PCB无法企及的布线密度与空间利用率。技术优势…
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黑化工艺，又称黑氧化，是对铜面的一种粗化处理，旨在增加多层PCB板的铜面与树脂P片之间的结合力。黑化处理能够提高铜箔与树脂的接触面积，增强两者之间的结合力，并增加铜面对流动树脂之间的润湿性，使树脂能流…
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超厚铜线路板：工业强电领域的“铜墙铁壁”
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在当今科技快速迭代的背景下，多层厚铜线路板凭借其卓越性能，正在多个高科技领域展现独特价值。这种特殊设计的电路板因其出色的导电性和散热性，正成为推动产业升级的关键要素。在智能交通领域，厚铜线路板为电动汽…
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高难度线路板PCB在人工智能中的应用
随着人工智能技术的不断发展，对电子元件的需求日益增加，高难度线路板PCB凭借其高密度、高性能和高可靠性的特点，在人工智能领域得到了广泛应用。以下是高难度线路板PCB在人工智能中常见的应用场景：智能机器…
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