多层PCB线路板镀铜层孔隙率高的问题可以通过以下方法进行改善：

1、优化电镀工艺参数‌：

调整槽液温度‌：确保槽液温度在合理范围内，过高或过低的温度都会影响镀铜层的质量‌。
控制铜含量和化学试剂浓度‌：铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度应保持平衡，避免因浓度过低导致化学反应失衡，形成点状空泛‌。

2、改善清洗和预处理‌：

提高清洗温度‌：清洗温度应保持在20℃以上，避免因水温过低影响清洗效果，尤其是在冬季‌。
加强去毛刺和除油污处理‌：沉铜前需彻底去除基板上的毛刺和油污，确保孔壁清洁，减少镀层缺陷‌。

3、增强活化与整孔处理‌：

活化处理‌：通过活化处理形成均匀的“引发中心”，使铜沉积均匀一致‌。
整孔剂的使用‌：严格控制整孔剂的温度、浓度与时间，避免因温度过高导致整孔剂分解，影响整孔效果‌。

4、加强空气搅拌和过滤‌：

均匀空气搅拌‌：确保电镀液中的空气搅拌均匀，避免因搅拌不均导致镀层出现针孔‌。
加强过滤‌：定期过滤电镀液，去除颗粒状悬浮物，减少镀层缺陷‌。

5、定期维护与测试‌：

定期添加还原剂‌：确保还原剂的浓度和温度在合理范围内，避免因还原效果不佳影响镀层质量‌。
渗透能力测试‌：定期进行渗透能力测试，确保镀层质量符合要求‌。

通过以上措施，可以有效降低多层PCB线路板镀铜层的孔隙率，提高镀层的均匀性和可靠性‌。