HDI板和多层板在性能上有显著的不同。以下是详细的对比：

1. 线路密度
HDI板采用了微细线宽和线距，以及盲埋孔技术，能够在有限的面积内实现更为复杂的电路连接。这使得HDI板在布线密度上远高于普通的多层板。HDI板的这种高密度布线设计，适用于需要大量电路连接的复杂电子设备。

2. 尺寸和重量
HDI板的设计使其体积更小、重量更轻。这是通过使用激光钻孔技术，摆脱传统的机械钻孔，以及采用积层法制板来实现的。相比之下，多层板可能会因为更多的铜层和复杂的电路设计而显得更厚重。

3. 电气性能
HDI板在电气性能上表现出色。由于线路更为紧凑，阻抗控制更为精确，HDI板能够大幅降低信号损耗，保证信号传输的完整性。这使得电子设备在运行时更加稳定可靠。

4. 热管理
HDI板在热管理方面也有所优化。通过增加散热层或采用金属基材，HDI板能够有效应对高热量问题，保持电子设备的正常运行温度，从而延长设备的使用寿命。

5. 成本
当PCB的密度增加超过八层板后，使用HDI技术制造的成本会比传统复杂的压合制程更低。这是因为HDI技术可以减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，从而降低制造成本。

6. 应用领域
HDI板因其高密度、高可靠性和卓越的性能，被广泛应用于通信设备、计算机、医疗设备以及汽车等高端电子设备中。而多层板则更多地应用于一般的电子设备和工业应用中。

综上所述，HDI板在多个方面都优于多层板，特别是在线路密度、尺寸和重量、电气性能以及热管理方面。然而，HDI板的成本较高，因此在选择时需要根据具体的应用需求和成本预算来进行权衡。