在产业链下游的 PCB 环节，胜宏科技（300476.SZ）相关人士日前回复记者称，" 产能利用率在 80% 左右 "。金禄电子（301282.SZ）表示，"2024Q1 产能利用率总体处于相对较高的水平 "；深南电路（002916.SZ）透露，" 近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升 "。
" 综合多家 PCB 厂商的声音，当前 PCB 产业整体复苏节奏呈现出积极的迹象。" 头豹研究院分析师李姝向财联社记者表示，稼动率提升等信息表明，行业正逐步从 2023 年的低迷中恢复。然而复苏的节奏或因公司而异，部分企业可能面临更大的经营压力。
据财联社记者不完全梳理，今年一季度，深南电路、胜宏科技、世运电路（603920.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、超声电子（000823.SZ）、景旺电子（603228.SH）、博敏电子（603936.SH）等的净利润同比增幅在 17.17% 至 230.82% 不等；金禄电子、东山精密（002384.SZ）、四会富仕（300852.SZ）、普天科技（002544.SZ）、奥士康（002913.SZ）等净利润不同程度下滑；华正新材（603186.SH）、科翔股份（300903.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等亏损。
纵观 A 股厂商 Q1 业绩表现，因主要布局的下游市场需求、产品结构及售价、接单情况等存异，盈利能力出现分化。财联社记者注意到，多数 PCB 制造企业业绩向好，覆铜板及铜箔企业仍承压明显，仅有少数几家实现净利润正增长。
李姝在接受财联社记者采访时提到，上述相关公司净利润的增长受到通讯领域、高端存储与 RF 类的 BT 载板等特定细分市场 PCB 订单的回补、价格小幅回暖的积极影响。
近期铜价飙升背景下，建滔积层板（01888.HK）、威利邦电子等覆铜板企业均发布提价函。对于后市，招商电子分析认为，今年 CCL（覆铜板）开启涨价的上行周期的条件显著优于去年。上游主材涨价将推动 CCL 行业进入上行通道，有望带动行业盈利水平的修复。
二、厂商奔赴高端品类、出海拓订单
不过，面向终端需求市场的 PCB 企业并未十分乐观。
沪电股份日前披露投资者活动记录表显示，PCB 属于被动元器件，具体经营情况受多种因素影响，在目前的时点，难就 2024Q2 的业绩情况给出具体指引。四会富仕方面表示，公司根据行业发展状况结合客户需求等多方面因素，审慎订立年度经营目标。鹏鼎控股也解释了未给出今年经营业绩预算的原因：" 因近年来行业情况不确定性较大，为避免业绩预期差异较大引起市场波动 "。
PCB 作为 " 电子产品之母 "，是整个电子产业链中的重要部件。处在当前的市场形势，" 高阶 " 品类显然更具竞争力，这也和从相关企业得到的信息相印证。
汽车板厂商沪电股份表示，汽车用 PCB 一定程度上呈现新兴高端细分市场供给不足，中低端供给过剩的特征，面对更加多元、复杂且持续变化的汽车行业，中低端汽车用 PCB 价格竞争预期将更加激烈。兴森科技在接受机构调研时提到，普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解。业内人士预测未来线路板层数增加和线宽线距缩小是趋势。
对于 2024 年 PCB 行业的结构性机会，李姝表示，市场需求相对硬挺的品类包括 AI 服务器、新能源汽车、5G 等领域的高端 PCB 产品。这些领域的产品通常具备高多层、高密度、高集成等特征，符合当前技术发展的趋势。随着技术的进步和新应用的出现，如折叠屏手机和可穿戴设备，柔性 PCB 等新型技术也将得到更广泛的应用。
目前，行业公司普遍将上述高潜力应用领域作为重点拓展方向，布局高阶 HDI、FPC、IC 载板、大尺寸 / 高速高多层 PCB 等高端品类，适用于 AIPC、AI 服务器、光模块、低轨道卫星通信，以及汽车领域的域控制器、毫米波雷达、激光雷达等。
以鹏鼎控股为例，公司相关负责人在业绩会上透露，今年公司资本开支计划是 33 亿元，主要投向包括台湾高雄高端软板项目投入，淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目投入及泰国汽车及服务器项目投入。
此外，" 出海 " 成为印刷电路板企业谋订单、创收的重要途径。近期厂商们纷纷宣告海外基地建设进展，" 预计下半年投产 "" 预期在 2024 年第四季度实现量产 " 等消息频传。随着 PCB 行业竞争进入新的阶段，谁能从中分羹的谜底或将很快揭晓。
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