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多层线路板的钻孔方法

         线路板加工在印制 多层板钻孔时,由于多层板内铜层较多,钻头切削会产生大量的热量,基材的热导 率又比铜小,而热膨胀系数却比铜大,因此钻头切削所产生的热量来不及传导出去,导致钻头发热,温度升高很快,孔壁对钻头的摩擦力增大,产生很大热量,又促使钻头的温度更进一步地提高,可达200℃以上。

这样,不仅钻头需要更大的切削力,也增加了钻头的磨损, pcb 加工厂中而印制板基材中所含树脂的玻璃化温度与之相比要低得多,其结果使软化的环氧树脂黏附在钻头上,导致在钻头进刀和退刀时,钻污了孔壁内层铜箔的切削面, 形成了通常所说的 环氧钻污(smear)。环氧钻污会影响孔壁铜层与内层导体连接的可靠性,必须彻底去除。避免环氧钻 污 产生和去除钻污是保证多层印制板镀覆孔(金属化孔)质量的关键之一,线路板加工生产厂家通常从控制钻孔质量和去除钻污两个方面入手,这样既可减少和避免钻污的形成,又能对出现的 钻污做彻底的清除,从而保证孔金属化的量。

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线路板加工工厂多层板钻孔时,孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷,可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制,具体方法应按 4.3节钻孔的工艺要求进行,重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常 pcb多层板的层数越多,同一钻头钻孔的数量就要减少,钻孔的孔径越小,钻轴的转速就越高,并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。