线路板加工厂在印制 多层板钻孔时，由于多层板内铜层较多，钻头切削会产生大量的热量，基材的热导 率又比铜小，而热膨胀系数却比铜大，因此钻头切削所产生的热量来不及传导出去，导致钻头发热，温度升高很快，孔壁对钻头的摩擦力增大，产生很大热量，又促使钻头的温度更进一步地提高，可达200℃以上。
这样，不仅钻头需要更大的切削力，也增加了钻头的磨损， pcb 加工厂中而印制板基材中所含树脂的玻璃化温度与之相比要低得多，其结果使软化的环氧树脂黏附在钻头上，导致在钻头进刀和退刀时，钻污了孔壁内层铜箔的切削面， 形成了通常所说的 环氧钻污（smear）。环氧钻污会影响孔壁铜层与内层导体连接的可靠性，必须彻底去除。避免环氧钻 污 产生和去除钻污是保证多层印制板镀覆孔（金属化孔）质量的关键之一，线路板加工生产厂家通常从控制钻孔质量和去除钻污两个方面入手，这样既可减少和避免钻污的形成，又能对出现的 钻污做彻底的清除，从而保证孔金属化的量。
线路板加工工厂多层板钻孔时，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷，可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制，具体方法应按 4.3节钻孔的工艺要求进行，重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常 pcb多层板的层数越多，同一钻头钻孔的数量就要减少，钻孔的孔径越小，钻轴的转速就越高，并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。
