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什么是PCB电路板的物理性能?


PCB 路板的物理性能

PCB电路板印制板的物理性能有可焊性、模拟返工、热应力和吸湿等性能要求。这些性能的检验都是在 按规定条件试验后,再通过外观检查或借助于显微剖切进行观察试验后的状况,判断合格与否。

1) 可焊性PCB 电路板 的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性,两者 的试验和评定方法稍有区别,但都是对焊料润湿能力的反映。 它以规定的焊料、 焊剂,在 规定的焊接温度(232 ℃ ±5℃)和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价。

2) ①对焊盘表面全部润湿为可焊性好,半润湿和不润湿为可焊性差,如图所示。

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② 镀覆孔可焊性评定:焊料应完全润湿孔壁,在任何镀覆孔中不存在不润湿或暴露底层金属的现象。理想状况是焊料润湿到孔的顶部焊盘上。如果焊料润湿到焊盘上但没有覆盖整个 焊盘,或者焊料虽然没有完全填满镀覆孔,但焊料充满孔的2/ 3以上并且焊料与孔壁的接触角小于90°呈润湿状态也可接收,接收,如图

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3) 模拟返工模拟返工是考核加工贴片PCB电路板 能经受实际焊接的能力,通常以规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下(一般为 250~260℃,3秒),对焊盘进行焊接、解焊5次后,对焊接 部位显微剖切,检查焊盘起翘情况。对1级板由供需双方商定;2级板不大于0.12毫米;3级板不大于0.8毫米。在试验前不允许焊盘起翘。


4) 热应力热应力是模拟印制板在波峰焊或浸焊过程中的耐热冲击性能。它是将经过去湿 和预处理后的印制板放入260~265℃的焊料槽中,浸入的深度为25毫米,10秒取出放在绝缘 板上冷却后进行显微剖切,检查镀覆孔内、层间、基材以及铜箔与基材之间应无起泡或分层 等缺陷。对于1级板的该项性能应按合同进行。


5) 吸湿性印制板的吸湿性主要由电路板厂家的基材决定。对单面和双面板,按合同上规定的找PCB电路板 厂家 基材制作印制板就不再检查该项性能;对于多层印制板,主要用于选择材料和考核层压工艺。专业PCB电路板 加工厂吸湿后会使绝缘电阻下降,如果有要求则在湿度环境试验后,测试印制板的表面绝缘 电阻。对于FR- 4基材的印制板其吸湿率不大于0. 3%。

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