PCB（Printed Circuit Board）沉金线路板 是一种常见的电子线路板，其表面处理采用了沉金工艺。这种工艺通过在铜焊点上镀金来防止氧化，并且提供了其他一系列的优点，使得沉金线路板在多个领域得到了广泛的应用。

沉金线路板应用领域：

1. 计算机内存条pcb

内存条的PCB板上常常使用沉金工艺，这是因为金的抗氧化性和传导性都很强，可以确保信号的稳定传输。沉金板上的金黄色外观不仅提升了产品的卖相，也提高了客户的满意度。

2. 高密度集成电路

随着集成电路的集成度越来越高，IC脚也越来越密。在这种情况下，垂直喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整，这给SMT的贴装带来了难度。而镀金板则解决了这个问题，因为它提供了平滑的焊盘表面，有利于高密度和超小型表贴工艺的实施。

3. 信号传输性能
沉金工艺形成的晶体结构比其他表面处理更易于焊接，能够拥有较好的性能，保证品质。此外，由于沉金板只在焊盘上有镍金，信号的传输是在铜层，因此不会对信号质量产生影响。

4. 防止氧化和提高可靠性
沉金工艺通过在铜表面上形成一层金来有效阻隔铜金属和空气防止氧化掉。这种表面处理方式还具有优异的电气性能和抗腐蚀性，有助于延长PCB的保质期。

5. 工程补偿和应力控制
沉金板在工程作补偿时不会对间距产生影响，这使得设计和制造过程更加便利。同时，沉金板的应力更易控制，这也增加了其在复杂应用中的适用性。

综上所述，沉金线路板因其独特的性能优势，在计算机内存条、高密度集成电路、信号传输、防止氧化和提高可靠性以及工程补偿和应力控制等多个方面得到了广泛的应用。这些优势使得沉金线路板成为电子工业中不可或缺的一部分。