基材FR4  层板2  介电常数4.2  板厚1.2  外层铜箔厚度1OZ  内层铜箔厚度/  表面处理方式沉金  最小孔径0.3  最小线宽5mil  最小线距5mil  应用领域手机测试板  特点压接孔

材质：FR4层数：4层工艺：OSP最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：外观要求严格

三星作为全球领先的科技企业，三星凭借在芯片、核心网络、终端设备以及无线解决方案等领域的优势，是为数不多可以提供5G端到端解决方案的公司与宏联电路成为合作商。