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  • Vivo测试板
Vivo测试板

基材 FR4 

 层板 2 

 介电常数 4.2 

 板厚 1.2 

 外层铜箔厚度 1OZ 

 内层铜箔厚度 / 

 表面处理方式 沉金 

 最小孔径 0.3 

 最小线宽 5mil 

 最小线距 5mil 

 应用领域 手机测试板 

 特点 压接孔

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产品简介 / Introduction

产品参数

parameter

Vivo测试板
基材:

FR4

层板:

2

介电常数:

4.2

板厚:

1.2

外层铜箔厚度:

1OZ

内层铜箔厚度:

/

表面处理方式:

沉金

最小孔径:

0.3

最小线宽:

5mil

最小线距:

5mil

应用领域:

手机测试板

特 点:

压接孔


产品展示 Exhibition




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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利

patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001




 公司简介

                     COMPANY PROFILE

深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份,在香港及欧美设有分部,总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区,离深圳国际机场仅20分钟车程,东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米,技术团队15年以上线路板生产经验,我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业,为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。

公司目前月产能达25万平方英尺,其中有5万平方英尺的中小批量,包含部分特殊材料、超高要求的特种板。量产板从双面板到24层,产品类型包括普通板、中高Tg值板(选用生益、联茂、台湾南亚、台光等)、厚铜板、高频板(铁氟龙板、陶瓷板、罗杰斯板)、超薄超厚板、无卤素板、电厚金板、镍钯金板等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣、沉头孔等;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、镍钯金、OSP、锡银铜、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于智能消费、5G通讯、电源技术、工业控制、安防工程、汽车工业、医疗控制、航天航空以及光电工程等多个领域。公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家,在激烈的市场竞争一直备受客户好评,订单量呈逐年上升趋势。        

             深圳市宏联电路有限公司资质齐备,通过了UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等一系列资质认证,同时,我们积极响应国家“节能减排“的号召,不断提升效能,多次获得褒奖。我们始终坚持以市场需求为导向,以技术创新为优势,为客户提供高质、高效、准时、便捷的服务;我们将永远秉承诚信合作、互惠共赢的经营理念,与广大客户伙伴携手共创美好明天!!


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         关于我们


   公司:深圳市宏联电路有限公司                                      电话: 400-7752975    

联系人 :陈丽                                                               微信: 13922839008

      手机: 13922839008   或   135303113111                     邮箱: hlpcb@pcb-hl.com

 地     址:   广 东 省 深 圳 市 宝 安 区 沙 井 街 道 新 和 路 沙 一 北 方永 发 科 技 园  18 栋




      





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