沉铜，也称为化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）或镀通孔（PlatedThroughHole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。它主要用于在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，作为后面电镀铜的基底。

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，一般是指电子产品在工程师设计完成之后，发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。

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