沉铜，也称为化学镀铜（Electroless Plating Copper）或镀通孔（Plated Through Hole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。它主要用于在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，作为后面电镀铜的基底。

以下是关于 PCB厂线路板生产之沉铜工艺的相关知识介绍：

pcb沉铜工艺流程：

1、碱性除油
碱性除油是为了除去板面的油污、指印、氧化物和孔内粉尘。这个步骤可以使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附。除油后需要严格按指引要求进行清洗，并用沉铜背光试验进行检测。

2、微蚀
微蚀是为了除去板面的氧化物并粗化板面，以便于后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。新生的铜面具有很强的活性，可以很好地吸附胶体钯。

3、预浸
预浸主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。

4、活化
活化是为了让带正电的孔壁有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性、连续性和致密性。除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。

5、解胶
解胶是为了去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。经验表明，用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

6、沉铜
沉铜是通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。在这个过程中，槽液要保持正常的空气搅拌，以转化出更多可溶性二价铜。

沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，它是过孔不通、开短路不良的主要来源工序。由于这个工序不容易目测检查，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以一旦出现问题必然是批量性问题，最终可能给产品造成极大的品质隐患，只能批量报废。因此，必须严格按照作业指导书的参数操作

以上就是关于PCB厂线路板生产之沉铜工艺的相关知识。希望这些信息能够帮助您更好地了解沉铜工艺的重要性和具体流程。