线路板测试方法主要包括以下几类：

一、人工检测
人工目测‌：通过肉眼检查焊点桥接、少焊、虚焊等焊接问题。
光学检测（AOI）‌：利用摄像头检查焊点、元器件极性及位置缺陷，适合回流焊前后使用。
二、电气测试
ICT针床测试‌：通过探针接触测试点，检测开路、短路及元器件故障，适合大批量生产。
飞针测试‌：使用移动探针进行无夹具测试，成本低但速度较慢，适合小批量订单。
功能测试‌：验证整板功能是否符合设计要求，需专用设备。
三、环境与可靠性测试
老化测试‌：长时间通电或高负载运行，检验稳定性。
高低温测试‌：极端温度下验证可靠性。
盐雾测试‌：检测金属部件耐腐蚀性。
四、其他专项测试
X-ray检测‌：用于BGA等不可见焊点的内部缺陷检测。
防摔测试‌：模拟跌落、震动场景，检验抗冲击性。