基材:FR4 生益TG170
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:1.6mm
外层铜箔厚度:4oz
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.5mm
最小线宽线距:0.5MM
应用领域:工控电源行业
特 点:完成铜箔厚度4OZ
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产品参数 parameter
厚铜板4OZ电路板 | |||
基材: | FR4 生益TG170 | 层板: | 2层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 1.6MM |
外层铜箔厚度: | 4oz | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.5mm |
最小线宽: | 0.5MM | 最小线距: | 0.5MM |
应用领域: |
工控电源行业 |
特 点: | 完成铜箔厚度4OZ |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application